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      4行業資訊
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      SMT貼片加工的制造過程是非常復雜的,每一道的工序是一環扣著一環,那一道工序出了問題都將影響產品的品質。為了提高產品的PCBA加工的焊接品質,需要在每一個工序上設置專業的檢測設備,對過程的質量進行嚴格的管控。

      1、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀,一般放置于錫膏印刷工序的后面,主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況,是監控錫膏印刷質量的重要設備。

      2、AOI檢測AOI即自動光學檢測儀,可放置生產線的各個位置,不過一般放置在回流焊工序的后面,用來對回流焊接后的PCB板的焊接質量進行檢測,及時發現少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

      講解一下AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性:

      當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。自動光學檢測儀是如今SMT貼片工廠應用非常廣泛的檢測設備,有逐漸替代人工檢測的趨勢。

      3、X-RAY檢測X-RAY即醫院常用的X射線,利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片,可檢測BGA上橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。一些表面看不到的物體,都可以用X-RAY來檢測。一般價格比較昂貴,在中小型企業應用比較少。

      4、ICT檢測ICT即自動在線測試儀,適用范圍廣,操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制,可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效,故障定位準確,維修方便。SMT貼片加工檢測設備是實現質量管控的重要手段,可以有效的避免人工目檢的主觀性,提高檢測的準確性和效率。

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