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      ?smt貼片加工過程中靜電帶來的壞處


            在電子產品smt貼片加工生產的過程、使用和維修等環境中,大量使用容易產生靜電的高分子材料,這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的問題和挑戰,在smt貼片加工中,靜電放電對電子產品造成的破壞分為兩種類型:突發性損失和潛在性損失。
            隨著科技的不斷發展,smt貼片加工靜電的現象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到廣泛應用。但在另一方面,靜電的產生在許多領域會帶來重大的危害和損失。例如在阿波羅載人宇宙飛船中,由于靜電放電導致爆炸,使三名宇航員喪生。在火藥制造過程中由于靜電放電(ESD),造成爆炸傷亡的事故時有發生。在電子工業中,隨著集成度越來越高,集成電路的內絕緣層越來越薄,互連導線寬度與間距越來越小,例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0.1μm,其相應耐擊穿電壓在80-100V;VMOS器件的絕緣層更薄,擊穿電壓在30V。而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓,往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現象,使其失效或嚴重影響產品的可靠性,smt貼片加工。
           為了控制和消除ESD,美國、西歐和日本等發達國家均制定了國家、軍用和企業標準或規定。從靜電敏感元器件的設計、制造、購買、入庫、檢驗、倉儲、裝配、調試、半成品與成品的包裝、運輸等均有相應規定,對靜電防護器材的制造使用和管理也有較嚴格的規章制度要求。我國也參照國際標準制定了軍用和企業標準。例如有航天部、機電部、石油部等標準。 
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